半导体器件芯片的周转装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620421691.7
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/683
申请日期：
2016-05-11
申请人：
山东迪一电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体器件芯片的周转装置
申请号	CN201620421691.7	申请日期	2016-05-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	山东迪一电子科技有限公司	申请人地址	山东省济宁市兖州区兖颜路路北（天齐庙村村西）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东芯诺电子科技股份有限公司	当前权利人	山东芯诺电子科技股份有限公司
发明人	陈钢全;张胜君;王刚
代理机构	济南泉城专利商标事务所	代理人	肖健

摘要

本实用新型的一种半导体器件芯片的周转装置，包括长方形的芯片分向摇板和可扣合在芯片分向摇板上的周转吸板，所述芯片分向摇板上表面设置有凹槽，所述凹槽底部设置有若干芯片定位槽，所述周转吸板内部设置有空腔并且周转吸板侧面设置有与空腔相连通的抽气口，周转吸板的下表面设置有若干排凸条，每排凸条上并排设置有若干凸出的方形的吸嘴，所述吸嘴中心设置有与周转吸板内部空腔相连通的吸气孔。本实用新型的有益效果是：能够方便快捷地将半导体器件芯片进行周转，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周转过程中出现的损坏、偏位、旋转等情况，提高了焊接后的产品品质。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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