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电子器件的制造方法及电子器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880084022.7
  • IPC分类号:H05B33/10;H01L51/50;H05B33/22;H05B33/26
  • 申请日期:
    2018-12-12
  • 申请人:
    住友化学株式会社
著录项信息
专利名称电子器件的制造方法及电子器件
申请号CN201880084022.7申请日期2018-12-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-21公开/公告号CN111567144A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05B33/10IPC分类号H;0;5;B;3;3;/;1;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;5;B;3;3;/;2;2;;;H;0;5;B;3;3;/;2;6查看分类表>
申请人住友化学株式会社申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人住友化学株式会社当前权利人住友化学株式会社
发明人井上裕康;岸川英司;赤对真人
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人朱丹
摘要
本发明的一个实施方式的电子器件(1)的制造方法具备:准备工序,是准备在基板(10)上设有第1电极层(20)的带有电极的基板(2)的准备工序,第1电极层具有第1导电层(21)和设于第1导电层上的第2导电层(22),在第1电极层的缘部的规定区域(A)的至少一部分,形成有在从基板的厚度方向观察时第2导电层相对于第1导电层向外侧突出的檐部(24);器件功能部形成工序,在第1电极层上形成器件功能部(30);第2电极层形成工序,以将第2电极层的一部分配置于第1电极层的规定区域上的方式,在器件功能部上形成第2电极层;以及非导电部形成工序,在第2电极层形成工序前,在规定区域的至少一部分上形成非导电部(40)。

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