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接合结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080029247.X
  • IPC分类号:B23K9/007;B23K9/02;B23K9/23;F16B5/08
  • 申请日期:
    2020-04-08
  • 申请人:
    松下知识产权经营株式会社
著录项信息
专利名称接合结构
申请号CN202080029247.X申请日期2020-04-08
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2021-11-23公开/公告号CN113692328A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K9/007IPC分类号B;2;3;K;9;/;0;0;7;;;B;2;3;K;9;/;0;2;;;B;2;3;K;9;/;2;3;;;F;1;6;B;5;/;0;8查看分类表>
申请人松下知识产权经营株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下知识产权经营株式会社当前权利人松下知识产权经营株式会社
发明人藤原润司;中川龙幸
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人刘文海
摘要
第二构件(20)由相对于第一构件(10)焊接困难的材料构成。在第一构件(10)形成有在厚度方向上贯通的第一贯通部(11)。第三构件(30)经由第二构件(20)的第二贯通部(21)而被电弧焊接于第一贯通部(11)的内周面以及第一构件(10)的开口面(10a)。通过第三构件(30)的凝固收缩从而第二构件(20)被凸缘部(31)与第一构件(10)压缩,由此第二构件(20)固定于第三构件(30)的凸缘部(31)与第一构件(10)之间。

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