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具有高击穿场强的聚合物电容器薄膜及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010483503.4
  • IPC分类号:C08J7/04;C08J5/18;C08G73/10;C09D127/16;C08L79/08;H01G4/18;H01G4/33
  • 申请日期:
    2020-06-01
  • 申请人:
    天津大学
著录项信息
专利名称具有高击穿场强的聚合物电容器薄膜及其制备方法
申请号CN202010483503.4申请日期2020-06-01
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-11-03公开/公告号CN111875828A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08J7/04IPC分类号C;0;8;J;7;/;0;4;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;G;7;3;/;1;0;;;C;0;9;D;1;2;7;/;1;6;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;H;0;1;G;4;/;1;8;;;H;0;1;G;4;/;3;3查看分类表>
申请人天津大学申请人地址
天津市南开区卫津路92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大学当前权利人天津大学
发明人杜伯学;邢继文;李进;许然然;肖萌;冉昭玉
代理机构天津市三利专利商标代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明属于聚合物薄膜领域,具体涉及一种具有高击穿场强的聚合物电容器薄膜及其制备方法。具有高击穿场强的聚合物电容器薄膜包括聚酰亚胺PI薄膜以及聚偏氟乙烯‑三氟乙烯‑氯二氟乙烯PVTC薄膜。本发明提出一种具有高击穿场强的聚合物电容器复合薄膜及其制备方法。结果表明复合薄膜的击穿场强相对于单层薄膜的场强大大提升。由于存在界面势垒作用,阻止了电荷迁移和电树枝的生长,复合薄膜的击穿场强均大于单层薄膜PI与P(VDF‑TrFE‑CFE)的击穿场强。当PI含量为83%时,复合薄膜的击穿场强达到最大,比相同厚度的PI薄膜的击穿场强高26%。

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