对称及自对准的非易失性存储器结构

发明专利有效专利

申请号：
CN200510132678.6
IPC分类号：H01L27/115;H01L29/788
申请日期：
2005-12-20
申请人：
擎泰科技股份有限公司

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专利名称	对称及自对准的非易失性存储器结构
申请号	CN200510132678.6	申请日期	2005-12-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-09-06	公开/公告号	CN1828907
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/115 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/112 只读存储器结构的〔5〕 H01L27/115 电动编程只读存储器；其多步骤制造方法〔5，2006.01，2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;8查看分类表>
申请人	擎泰科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	擎泰科技股份有限公司	当前权利人	擎泰科技股份有限公司
发明人	熊福嘉
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟

摘要

一半导体基板上的存储器结构必要的包含一第一导线、两导电块、两第一介电间隔区、一第一介电层，和一第二导线。该第一导线，如一多晶硅线，是形成于该半导体基板上；且该两由多晶硅组成的导电块是，如形成于该第一导线的两侧，并由两第一介电间隔区与该第一导线绝缘。该第一介电层，如一个氧化物/氮化物/氧化物(ONO)层，是形成与两导线块上和第一导线上；且第二导线是形成于第一介电层上，并大致垂直于该两掺杂区。相应的，导电块、第一介电层及第二导线堆形成一浮栅结构，其可用于存储电荷。该第一导线和导电块分别用作一选择栅和浮栅，然，掺杂区和第二导线分别用作位线和一字线。

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