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芯片嵌入式印刷电路板和制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880008444.6
  • IPC分类号:G06F17/50;B33Y10/00
  • 申请日期:
    2018-01-24
  • 申请人:
    维纳米技术公司
著录项信息
专利名称芯片嵌入式印刷电路板和制造方法
申请号CN201880008444.6申请日期2018-01-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-11-22公开/公告号CN110494853A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0查看分类表>
申请人维纳米技术公司申请人地址
以色列,耐斯兹敖那 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人维纳米技术公司当前权利人维纳米技术公司
发明人D·科兹洛夫斯基
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人张全信
摘要
本公开涉及用于对具有嵌入式集成芯片的印刷电路板进行直接印刷的系统、方法和组合物。具体来说,本公开涉及使用印刷头与导电和介电油墨组合物的组合对具有嵌入式芯片和/或芯片封装的印刷电路板进行直接、从上到下的喷墨印刷,从而形成用于定位所述芯片和/或芯片封装的预定专用隔室并用包封层覆盖这些预定专用隔室同时维持所述嵌入式芯片之间的互连性的系统、方法和组合物。可以使用机器人臂自动完成所述芯片的放置。

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