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一种抗模具粘连的三维元件制作方法及三维元件倒模

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610866886.7
  • IPC分类号:G03F7/20
  • 申请日期:
    2016-09-28
  • 申请人:
    清华大学深圳研究生院
著录项信息
专利名称一种抗模具粘连的三维元件制作方法及三维元件倒模
申请号CN201610866886.7申请日期2016-09-28
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2017-01-04公开/公告号CN106292201A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人清华大学深圳研究生院申请人地址
广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人清华大学深圳研究生院当前权利人清华大学深圳研究生院
发明人倪凯;周倩;胡海飞;李星辉;燕鹏;王晓浩
代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司代理人王震宇
摘要
一种抗模具粘连的三维元件制作方法及三维元件倒模,该方法包括:A、基于软光刻工艺使用PDMS材料复制三维元件母版,得到PDMS材料的三维元件倒模;B、在步骤A得到的PDMS材料的三维元件倒模的表面,形成一层1H,1H,2H,2H‑全氟癸基三氯硅烷分子涂层;C、以经过步骤B处理的PDMS材料的三维元件倒模为模具,使用PDMS材料进行二次复制,固化脱模后得到三维元件复制品。由于1H,1H,2H,2H‑全氟癸基三氯硅烷分子涂层与PDMS材料接触角不同,二次复制脱模变得容易,起到了抗粘连的作用。

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