后张法预应力孔道压浆剂

发明专利有效专利

申请号：
CN201110135373.6
IPC分类号：C04B24/24
申请日期：
2011-05-24
申请人：
河北铁园科技发展有限公司

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专利名称	后张法预应力孔道压浆剂
申请号	CN201110135373.6	申请日期	2011-05-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-11-30	公开/公告号	CN102260056A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B24/24 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B24/00 使用有机材料作为砂浆、混凝土或人造石的有效成分，例如增塑剂〔4〕 C04B24/24 高分子化合物（C04B 24/14优先；包含磺酸盐或硫酸盐的高分子化合物入C04B 24/16）〔4，6〕	IPC分类号	C;0;4;B;2;4;/;2;4查看分类表>
申请人	河北铁园科技发展有限公司	申请人地址	河北省石家庄市良村开发区创业路15号三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河北铁园科技发展有限公司	当前权利人	河北铁园科技发展有限公司
发明人	郭晓磊;刘忠亮;王东东;任维轩
代理机构	石家庄新世纪专利商标事务所有限公司	代理人	董金国

摘要

本发明公开了一种后张预应力孔道压浆剂，其特征在于由下述重量份的原料混合而成：高效减水剂5～12份、有机羟基羧酸盐1～1.2份和缓凝辅料1～2份、活性材料30～50份、微膨胀组分30～50份和消泡剂0.1～0.3份，所述活性材料为超细氧化铝或微硅粉。本发明具有适宜的微膨胀和良好的活性，内掺水泥的10～15%（替代水泥质量的10～15%）可以配制M50级以上孔道压浆；且具有无毒、低碱、微膨胀（24小时自由膨胀率为1%）、浆体饱满无收缩（灌注时不存在直径大于3mm的气囊和体积大于1mL的水）、强度高（28天的抗压强度大于72MPa、抗折强度大于11MPa）、耐久性好（碱含量低于1%），与水泥适应性好。

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