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一种多层PCB板自动热压装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201620133285.0
  • IPC分类号:B65G47/91;B29C65/22;H05K3/46
  • 申请日期:
    2016-02-22
  • 申请人:
    苏州市亿利华电子有限公司
著录项信息
专利名称一种多层PCB板自动热压装置
申请号CN201620133285.0申请日期2016-02-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/91IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;1;;;B;2;9;C;6;5;/;2;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人苏州市亿利华电子有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州市亿利华电子有限公司当前权利人苏州市亿利华电子有限公司
发明人蒋华芳
代理机构苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人李先锋
摘要
本实用新型公开了一种多层PCB板自动热压装置,包括基础,工作台、第一伺服电机、第一托架、第一气缸、拉压力传感器、热压头、下模、加热组件、上下料机械手、底座、第二伺服电机、齿轮、回转支承、转动平台、料箱、控制器,工作时,控制器控制上下料机械手将料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内,第二伺服电机带动转动平台转动,上下料机械手将对应料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内,重复上述步骤,直到PCB板原料依次叠放完成,第一气缸带动热压头将原料压紧,该装置结构简单,通过程序控制自动完成多层PCB板的热压,不仅生产工艺简单,压接后PCB板精度高,压接牢固,而且大大降低操作人员劳动强度,提高生产效率。

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