温度自控式热熔熔接装置

发明专利无效专利

申请号：
CN00115858.9
IPC分类号：--
申请日期：
2000-05-25
申请人：
上海维安新型建筑材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度自控式热熔熔接装置
申请号	CN00115858.9	申请日期	2000-05-25
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2001-12-12	公开/公告号	CN1325788
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海维安新型建筑材料有限公司	申请人地址	上海市浦东新区东高路1750弄15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海维安新型建筑材料有限公司	当前权利人	上海维安新型建筑材料有限公司
发明人	吴佳林;刘维德
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	周成

摘要

本发明公开了一种温度自控式热熔熔接装置,包括发热器件、左右导热板、管熔接头、配件熔接头、支架,发热器件置于左右导热板之间,管熔接头和配件熔接头分别固定于左右导热板两侧,支架固定在左右导热板两侧,发热器件采用PTC陶瓷发热体;左右导热板材料采用金属铜。该装置不需用温度控制部分来调节温度,不会造成导热板因温度过高被击穿的现象,整个装置的结构也大为简化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供