硅烷交联聚乙烯、电线和电缆

发明专利无效专利

申请号：
CN201110162309.7
IPC分类号：C08L51/06;C08L23/06;C08J3/22;C08K5/134;C08F255/02;C08F130/08;H01B7/02;H01B7/17
申请日期：
2011-06-13
申请人：
日立电线株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	硅烷交联聚乙烯、电线和电缆
申请号	CN201110162309.7	申请日期	2011-06-13
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-21	公开/公告号	CN102286186A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L51/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L51/00 接枝聚合物的组合物，其中接枝的组分是仅由碳-碳不饱和键反应得到的（对于ABS聚合物入C08L 55/02）；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L51/06 接枝到只含有1个碳-碳双键脂族烃的均聚物或共聚物上〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;5;1;/;0;6;;;C;0;8;L;2;3;/;0;6;;;C;0;8;J;3;/;2;2;;;C;0;8;K;5;/;1;3;4;;;C;0;8;F;2;5;5;/;0;2;;;C;0;8;F;1;3;0;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;7;/;1;7查看分类表>
申请人	日立电线株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	杉田敬佑;菊池龙太郎
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	钟晶;於毓桢

摘要

本发明提供一种交联度高且挤出成型后的外观平滑、收缩小的硅烷交联聚乙烯、电线和电缆。本发明的硅烷交联聚乙烯为使通过游离自由基产生剂接枝共聚了硅烷化合物的聚乙烯进行交联而得到的硅烷交联聚乙烯，相对于聚乙烯100重量份，含有1.5重量份以上硅烷化合物，硅烷化合物的添加量相对于游离自由基产生剂的添加量的比例为35以上，通过游离自由基产生剂接枝共聚了硅烷化合物的前述聚乙烯在190℃、21.18N的试验条件下的熔融指数为5g/10分钟以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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