一种半导体晶圆晶清洗装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110333321.3
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/02;H01L21/67
申请日期：
2021-03-29
申请人：
无锡亚电智能装备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体晶圆晶清洗装置
申请号	CN202110333321.3	申请日期	2021-03-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113257730A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	无锡亚电智能装备有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡亚电智能装备有限公司	当前权利人	无锡亚电智能装备有限公司
发明人	钱诚;李刚;吴清
代理机构	北京商专润文专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈平

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗装置，包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构，所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构，所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构，所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构，所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构。本发明利用滑动配合机构和清洗篮机构配合，能够快速配合连接配合阀和配合接头，从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗，利用侧边固定机构配合清洗篮机构，从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性，而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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