一种温控器的组装装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021951379.1
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2020-09-09
申请人：
江苏振宁半导体研究院有限公司

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专利名称	一种温控器的组装装置
申请号	CN202021951379.1	申请日期	2020-09-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	江苏振宁半导体研究院有限公司	申请人地址	江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河北侧、华山路西侧半导体产业园科创中心4楼407室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏振宁半导体研究院有限公司	当前权利人	江苏振宁半导体研究院有限公司
发明人	潘曹峰;张硕
代理机构	深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	涂柳晓

摘要

本实用新型公开了一种温控器的组装装置,包括底板，所述底板的上表面通过多个电动推杆固定连接有安装箱，所述安装箱的内底部固定连接有安装环，所述安装环的内圈设置有轴承，所述轴承的内圈固定连接有支撑管，所述支撑管的顶部固定连接第一安装盘，所述第一安装盘的中心位置开设有第一通孔，所述第一安装盘的表面且位于第一通孔的外部开设有多个第一安放槽，所述安装箱的内部且位于第一安装盘的上方设置有第二安装盘，所述第二安装盘的中心位置开设有第二通孔，所述第二安装盘的表面且位于第二通孔的外部开设有第二安放槽。本实用新型，方便固定感温器外壳，安装效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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