多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910300321.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2019-04-15
申请人：
武汉芯宝科技有限公司

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专利名称	多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法
申请号	CN201910300321.6	申请日期	2019-04-15
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-07-26	公开/公告号	CN110062519A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	武汉芯宝科技有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东西湖区东吴大道新城十三路武汉芯宝神盾工业园综合楼12F 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉芯宝科技有限公司	当前权利人	武汉芯宝科技有限公司
发明人	龚德权;王晶
代理机构	武汉开元知识产权代理有限公司	代理人	刘志菊;冯超

摘要

本发明公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法；它包括基本功能箔，所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成，所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、多列的条形金属块构成的条形金属块阵列，使第一矩阵层上的条形金属块一端与对应第二矩阵层上的条形金属块另一端部分重叠；PCB板矩阵板和普通电路板；采用该矩阵板制造瞬变脉冲能量全吸收PCB板，可极大地简化生产工艺，保障产品的成品率。

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