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发光二极管封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910181011.3
  • IPC分类号:H01L33/48;H01L33/60
  • 申请日期:
    2009-10-27
  • 申请人:
    展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;奇美电子股份有限公司
著录项信息
专利名称发光二极管封装结构
申请号CN200910181011.3申请日期2009-10-27
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-05-11公开/公告号CN102054920A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/48IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;奇美电子股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司,奇美电子股份有限公司当前权利人展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司,奇美电子股份有限公司
发明人陈建民;林宏钦;简克伟
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种发光二极管封装结构包括一个发光二极管芯片、一个导线架及一个连接于导线架的外壳,导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面,外壳包括一面封闭围绕发光二极管芯片的内壁面,内壁面具有一条连接导线架表面的底缘、一条顶缘,及一条介于底、顶缘间的腰线,底缘围绕面积小于腰线围绕面积,腰线围绕面积小于顶缘围绕面积,内壁面在腰线与底缘间的部分为一面曲面,利用曲面增加外壳覆盖导线架表面的面积以提高密合度,并借曲面使光线反射向外增加光强度,且由于反射光行径路径较长,与填入该外壳的胶体内荧光粉充分作用,使色坐标分布更加集中。

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