基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具

发明专利有效专利

申请号：
CN201610511746.8
IPC分类号：F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y105/10;F21Y115/10
申请日期：
2016-07-01
申请人：
深圳市长运通光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具
申请号	CN201610511746.8	申请日期	2016-07-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-01	公开/公告号	CN106369292A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;5;/;1;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市长运通光电技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新中二道2号深圳国际软件园4栋201-205室、222-226室（仅限办公）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市长运通半导体技术有限公司	当前权利人	深圳市长运通半导体技术有限公司
发明人	张伟珊;古道雄
代理机构	深圳市惠邦知识产权代理事务所	代理人	孙大勇

摘要

本发明公开一种LED灯具及其基于芯片级封装的LED光源模组，属于光电技术领域，所述基于芯片级封装的LED光源模组包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区内设有多颗以矩阵形式排列的灯珠，所述灯珠区的四周设有驱动单元，在同一列灯珠中，位于奇数行的灯珠的起始排列位置比位于偶数行的灯珠的起始排列位置向左偏移1/8至1/5。本发明的基于芯片级封装的LED光源模组通过在基板中部设置方形灯珠区，多颗灯珠在灯珠区内以特定的矩阵形式排列，能够提高光效率，减小生产成本。具有节约材料，成本低廉的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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