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一种高抗冲击型有机硅粘接胶

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201610965276.2
  • IPC分类号:C09J183/07;C09J183/06;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/04
  • 申请日期:
    2016-11-04
  • 申请人:
    烟台德邦先进硅材料有限公司
著录项信息
专利名称一种高抗冲击型有机硅粘接胶
申请号CN201610965276.2申请日期2016-11-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2017-03-15公开/公告号CN106497509A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J183/07IPC分类号C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;6;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;5;;;C;0;9;J;1;1;/;0;8;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人烟台德邦先进硅材料有限公司申请人地址
山东省烟台市开发区开封路3-8号再生资源加工示范区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人烟台德邦科技有限公司当前权利人烟台德邦科技有限公司
发明人张丽娅;陈维
代理机构烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘志毅
摘要
本发明涉及一种高抗冲击型有机硅粘接胶,由以下物质按质量份混合而成:乙烯基树脂40~50份,乙烯基硅油12.5~46.8份,改性聚合物5~10份,粘接剂1~5份,触变剂2~6份,交联剂5~15份,催化剂0.1~1.0份,抑制剂0.1~0.5份。本发明的SOP封装光电耦合器用高抗冲击型有机硅粘接胶强度高,对ABS和PCB具有极好的粘附和密封性能,抗冲击性能好,具有较低的红外吸收。

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