一种真空电子数粒灌装设备

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201620391881.9
IPC分类号：B65B1/16;B65B1/30;B65B37/16;B65B43/42;B65B7/28;B65B57/02
申请日期：
2016-05-04
申请人：
成都合达自动化设备有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种真空电子数粒灌装设备
申请号	CN201620391881.9	申请日期	2016-05-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B1/00 将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐 B65B1/04 将材料装入容器或贮器的方法或装置 B65B1/16 用气动装置，如用吸气法	IPC分类号	B;6;5;B;1;/;1;6;;;B;6;5;B;1;/;3;0;;;B;6;5;B;3;7;/;1;6;;;B;6;5;B;4;3;/;4;2;;;B;6;5;B;7;/;2;8;;;B;6;5;B;5;7;/;0;2查看分类表>
申请人	成都合达自动化设备有限公司	申请人地址	四川省成都市青羊区青羊工业集中发展区西区青羊区青年（大学生）创业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都合达自动化设备有限公司	当前权利人	成都合达自动化设备有限公司
发明人	何兴强;蒋贵宝;唐磊;曾庆松;黎中华;罗小丽
代理机构	成都弘毅天承知识产权代理有限公司	代理人	马林中

摘要

本实用新型属于药丸灌装技术领域，公开了一种真空电子数粒灌装设备。本实用新型包括输送系统，所述输送系统包括输送带，所述输送带的外表面均匀间隔设置有用于放置药瓶的药瓶杯，所述输送带的上方设置有灌药数粒系统，所述灌药数粒系统配设有转盘供药系统；所述灌药数粒系统包括灌药安装座和能在灌药安装座上上下移动的灌药头，所述灌药头上安装有用于定位药瓶的灌药排气杯，所述灌药安装座上安装有真空发生器壳体。本实用新型通过转盘供药系统和灌药数粒系统能够精确的将药丸吸出并吹入到药瓶中，通过真空发生器控制药丸的灌装数量，既不会对药丸造成挤压破碎，又提高了药丸计数的精准控制，同时能够适用于不同颗粒数和不同大小的药丸灌装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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