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一种SIS软组织修复补片及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010552527.7
  • IPC分类号:A61F2/02;A61L27/38
  • 申请日期:
    2010-11-19
  • 申请人:
    北京迈迪顶峰医疗科技有限公司
著录项信息
专利名称一种SIS软组织修复补片及其制备方法
申请号CN201010552527.7申请日期2010-11-19
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-05-23公开/公告号CN102462561A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61F2/02IPC分类号A;6;1;F;2;/;0;2;;;A;6;1;L;2;7;/;3;8查看分类表>
申请人北京迈迪顶峰医疗科技有限公司申请人地址
北京市顺义区竺园二街5号(天竺综合保税区) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京迈迪顶峰医疗科技有限公司当前权利人北京迈迪顶峰医疗科技有限公司
发明人孟坚;丛敬;徐小雨;可大年
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人张文辉
摘要
本发明涉及一种SIS软组织修复补片的制备方法以及由该方法制得的软组织修复补片,本发明还涉及软组织修复补片在组织修复中的用途。

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