一种高性能小型化定向耦合器芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN202011548727.5
IPC分类号：H01P5/18
申请日期：
2020-12-24
申请人：
武汉大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高性能小型化定向耦合器芯片
申请号	CN202011548727.5	申请日期	2020-12-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-04	公开/公告号	CN112751151A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕 H01P5/18 由两个耦合波导组成的，例如定向耦合器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;8查看分类表>
申请人	武汉大学	申请人地址	湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉大学	当前权利人	武汉大学
发明人	刘锋;李世峰;马丽筠;雷骁;王雷阳;邬邦
代理机构	武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	彭艳君

摘要

本发明涉及小型化定向耦合器芯片领域，具体涉及一种高性能小型化定向耦合器芯片，包括分布式电路和集总元件电路，分布式电路采用四端口微带定向耦合器，四端口微带定向耦合器包括输入端、直通端、耦合端和隔离端；耦合端和隔离端分别串联集总元件电路。该耦合器芯片使用了集成电路技术，具有很小的体积和成本，能够实现芯片化。在输出端和直通端使用了微带线结构，具有很低的插入损耗和大功率通过能力；在分布式微带定向耦合器耦合输出端串联了集总元件电路，使耦合端输出的信号在超宽带内具有很高的平坦度；在分布式微带定向耦合器隔离输出端串联了集总元件电路，使隔离端输出的信号在超宽带内具有很高的隔离度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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