测温组件及导热性能测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010975747.4
IPC分类号：G01N25/20;G01K13/00
申请日期：
2020-09-16
申请人：
格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司

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著录项信息

专利名称	测温组件及导热性能测试装置
申请号	CN202010975747.4	申请日期	2020-09-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-22	公开/公告号	CN112113996A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N25/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N25/00 应用热方法测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 23/00优先） G01N25/20 通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率	IPC分类号	G;0;1;N;2;5;/;2;0;;;G;0;1;K;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市武汉经济技术开发区东风大道888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	格力电器（武汉）有限公司,珠海格力电器股份有限公司	当前权利人	格力电器（武汉）有限公司,珠海格力电器股份有限公司
发明人	柴国丰;陈昌中;王星瑞;谭德强;陈焕焕;唐登峰
代理机构	北京细软智谷知识产权代理有限责任公司	代理人	张瑞

摘要

本发明提供了一种测温组件及导热性能测试装置，涉及导热测试技术领域，解决了测试设备测量硅脂导热能力时等待时间久、测试效率低的技术问题。该测温组件包括测温本体和用于与待测件接触的传热部，测温本体上存在有装配部，传热部上存在配合部位，装配部与配合部位连接能将传热部连接于测温本体上以测量待测件传递至传热部的温度，且装配部与配合部位分离能将传热部从测温本体上脱离。本发明用于材料的导热性能测试，当测完一待测件后，可先将传热部从测温本体上脱离，安装另一新的传热部重新测量，节约时间，可在测试过程中等上一传热部降温、清理，可实现连续测量，减少了等待传热部降温的时间，提高了测试效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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