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导体图案形成用墨液、导体图案、导体图案的形成方法及配线基板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810184373.3
  • IPC分类号:C09D11/02;C04B41/88
  • 申请日期:
    2008-12-10
  • 申请人:
    精工爱普生株式会社
著录项信息
专利名称导体图案形成用墨液、导体图案、导体图案的形成方法及配线基板
申请号CN200810184373.3申请日期2008-12-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-04-07公开/公告号CN101691458A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09D11/02IPC分类号C;0;9;D;1;1;/;0;2;;;C;0;4;B;4;1;/;8;8查看分类表>
申请人精工爱普生株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工爱普生株式会社当前权利人精工爱普生株式会社
发明人丰田直之
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李贵亮
摘要
本发明提供能够形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液、可靠性高的导体图案、可靠性高的导体图案的形成方法、及具备所述导体图案,可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液,其特征在于,该墨液用于通过从液滴喷出装置的喷出部被喷出而附着于由含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体来形成导体图案,其中,该墨液含有水系分散介质、表面张力调节剂和分散于水系分散介质的金属微粒,导体图案形成用墨液在25℃下对于所述喷出面的接触角为50~90°,导体图案形成用墨液的液滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45~85°。

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