一种纳米复合WN-Cu涂层及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202110442823.X
IPC分类号：C23C14/35;C23C14/16;C23C14/54;C22C29/16;C23C14/06
申请日期：
2021-04-23
申请人：
惠州学院

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专利名称	一种纳米复合WN-Cu涂层及其制备方法和应用
申请号	CN202110442823.X	申请日期	2021-04-23
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-31	公开/公告号	CN113322436A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;3;C;1;4;/;1;6;;;C;2;3;C;1;4;/;5;4;;;C;2;2;C;2;9;/;1;6;;;C;2;3;C;1;4;/;0;6查看分类表>
申请人	惠州学院	申请人地址	广东省惠州市惠城区河南岸冷水坑变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州学院	当前权利人	惠州学院
发明人	梅海娟;温晓映;龚伟平;赵振廷;宋晋湘;沈悠曲;王挺
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	邓聪权

摘要

本发明属于刀具涂层和表面润滑涂层制备技术领域，公开了一种纳米复合WN‑Cu涂层及其制备方法和应用。该纳米复合WN‑Cu涂层中各元素的原子百分比含量分别为：W 25～35at.％，Cu 0～30at.％，N 45～65at.％。本发明采用双靶磁控溅射制备的纳米复合WN‑Cu涂层，具有表面光滑、结构致密、及良好的自润滑性能，可有效降低摩擦系数，提高自润滑涂层的耐磨性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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