一种PCB立式焊接的波峰喷口

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120562960.9
IPC分类号：B23K3/00;H05K3/34
申请日期：
2011-12-20
申请人：
西安大昱光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种PCB立式焊接的波峰喷口
申请号	CN201120562960.9	申请日期	2011-12-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	西安大昱光电科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区唐延路旺座现代城G座25层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安大昱光电科技有限公司	当前权利人	西安大昱光电科技有限公司
发明人	胡剑峰
代理机构	西安创知专利事务所	代理人	李子安

摘要

本实用新型公开了一种PCB立式焊接的波峰喷口，包括锡炉，所述锡炉上端一侧设置有第一喷口，所述锡炉上端另一侧设置有回流槽，所述回流槽通过沉头螺钉安装在锡炉上端，所述锡炉上端位于所述第一喷口和所述回流槽之间的位置设置有立式喷口装置，所述立式喷口装置包括喷盖，所述喷盖通过喷口紧固螺栓安装在锡炉上侧，所述喷盖上设置有多个喷口。本实用新型具有以下特点：设计合理，结构简单，运行稳定，锡料利用率高，焊接质量好，适用范围广泛，改动成本低，便于推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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