晶圆区域性问题的分析系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110310750.9
IPC分类号：G01R31/26;G06F30/39
申请日期：
2021-03-24
申请人：
上海伟测半导体科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	晶圆区域性问题的分析系统及方法
申请号	CN202110310750.9	申请日期	2021-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-04-27	公开/公告号	CN112710942A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9查看分类表>
申请人	上海伟测半导体科技股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海伟测半导体科技股份有限公司	当前权利人	上海伟测半导体科技股份有限公司
发明人	杨恭乾;路峰;高大会;闻国涛;骈文胜
代理机构	上海和华启核知识产权代理有限公司	代理人	王仙子

摘要

本发明揭示了一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。本发明提供的晶圆区域性问题的分析系统包括失效抓取模块，抓取每个测试点的失效情况；失效模型模块，具有设定的失效模型；失效模型匹配模块，根据所抓取的每个测试点的失效情况，与所述失效模型进行匹配，当获得匹配时，输出对应的多个测试点的位置和失效代码；待处理模块，根据所述多个测试点的位置，获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置，列为有风险的测试点。本发明使得测试通过的点更稳定，避免功能性分析滞后，提高了良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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