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晶圆区域性问题的分析系统及方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110310750.9
  • IPC分类号:G01R31/26;G06F30/39
  • 申请日期:
    2021-03-24
  • 申请人:
    上海伟测半导体科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆区域性问题的分析系统及方法
申请号CN202110310750.9申请日期2021-03-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-04-27公开/公告号CN112710942A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9查看分类表>
申请人上海伟测半导体科技股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海伟测半导体科技股份有限公司当前权利人上海伟测半导体科技股份有限公司
发明人杨恭乾;路峰;高大会;闻国涛;骈文胜
代理机构上海和华启核知识产权代理有限公司代理人王仙子
摘要
本发明揭示了一种晶圆区域性问题的分析系统及方法。本发明提供的晶圆区域性问题的分析系统包括失效抓取模块,抓取每个测试点的失效情况;失效模型模块,具有设定的失效模型;失效模型匹配模块,根据所抓取的每个测试点的失效情况,与所述失效模型进行匹配,当获得匹配时,输出对应的多个测试点的位置和失效代码;待处理模块,根据所述多个测试点的位置,获得在所述多个测试点周围区域测试通过的点的位置,列为有风险的测试点。本发明使得测试通过的点更稳定,避免功能性分析滞后,提高了良率。

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