一种单面柔性线路板加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410021233.X
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-01-17
申请人：
杨秀英

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种单面柔性线路板加工方法
申请号	CN201410021233.X	申请日期	2014-01-17
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-04-16	公开/公告号	CN103731993A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	杨秀英	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区加城花园7-703室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杨秀英	当前权利人	杨秀英
发明人	杨秀英
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林

摘要

本发明公开了一种单面柔性线路板加工方法，包括如下步骤：将两个单面基板镜面复合成双面基板；将双面基板的两面压上感光膜，并进行双面曝光；将经过曝光后的基板用显影液显影，并用蚀刻液对基板进行蚀刻，将露在基板外表的金属蚀刻掉，从而形成图形；再将基板放入去膜液中将感光膜去除；将基板贴合绝缘层，并对绝缘层的开口区域进行表面处理；将经过表面处理的基板，进行外形加工；将双面柔性线路板进行剥离，分离成两个单面柔性线路板。本发明提供一种工艺流程方法可以使得整个单面柔性线路板的生产效率提升一倍；各制程的设备内单位时间内的单位面积产出量翻番。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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