天线阵列模块及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910249891.7
IPC分类号：H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06
申请日期：
2019-03-29
申请人：
财团法人工业技术研究院

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著录项信息

专利名称	天线阵列模块及其制造方法
申请号	CN201910249891.7	申请日期	2019-03-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110828962A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;6查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	余俊璋;卢俊安;林鸿钦
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

本发明公开一种天线阵列模块及其制造方法，该天线阵列模块包含线路层、天线介质层、金属片及芯片。线路层包含信号线、接地层及第一介质材料，且接地层包含耦合槽孔，其中信号线与芯片连接。天线介质层位于线路层上，并包含第二介质材料，第二介质材料的导热系数小于第一介质材料的导热系数。金属片位于天线介质层上，毫米波信号通过耦合槽孔，由信号线耦合至金属片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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