热界面材料及该热界面材料的使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810241850.5
IPC分类号：C08L101/00;C08K3/08;C08K7/24;C08K7/06;H01L23/373;H01L21/50
申请日期：
2008-12-24
申请人：
清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热界面材料及该热界面材料的使用方法
申请号	CN200810241850.5	申请日期	2008-12-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-30	公开/公告号	CN101760035A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L101/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L101/00 未指明的高分子化合物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;1;0;1;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;7;/;2;4;;;C;0;8;K;7;/;0;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	当前权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
发明人	汪友森;姚湲;戴风伟;王继存;张慧玲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种热界面材料，用于将一热源上的热量传递给一散热装置。所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间。所述热界面材料包括一柔性基体及至少一填充在所述柔性基体中的第一导热颗粒。所述第一导热颗粒在熔融前的粒径小于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融前的熔点小于所述保护温度。所述第一导热颗粒在熔融后的粒径大于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融后的熔点大于所述保护温度。本发明还涉及一种该热界面材料的使用方法。

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