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均温板结构及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210525921.0
IPC分类号：H05K7/20;B29C47/02
申请日期：
2012-12-07
申请人：
奇鋐科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	均温板结构及其制造方法
申请号	CN201210525921.0	申请日期	2012-12-07
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-18	公开/公告号	CN103874387A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;2;9;C;4;7;/;0;2查看分类表>
申请人	奇鋐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇鋐科技股份有限公司	当前权利人	奇鋐科技股份有限公司
发明人	陈志蓬
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	史霞

摘要

一种均温板结构及其制造方法，包括：一本体，具有多个散热鳍片及一腔室，所述散热鳍片设于所述本体一侧向相反所述本体的一侧延伸形成，该腔室设于前述本体内，该腔室内具有一毛细结构及一工作流体，所述散热鳍片与该本体为一体成型；通过前述的均温板结构及其制造方法，不仅可降低生产上的成本外，进一步更可减少工时。

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