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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种限径装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110470638.1
  • IPC分类号:H01L31/05;H01L31/18
  • 申请日期:
    2021-04-29
  • 申请人:
    苏州宇邦新型材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种限径装置
申请号CN202110470638.1申请日期2021-04-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-30公开/公告号CN113193067A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/05
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;0;5;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人苏州宇邦新型材料股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路22号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州宇邦新型材料股份有限公司当前权利人苏州宇邦新型材料股份有限公司
发明人肖锋;范琳;陆引
代理机构北京市万慧达律师事务所代理人暂无
摘要
本发明公开了一种限径装置,包括第一主体以及与第一主体可开合连接的第二主体,第一主体的第一预设面上设置有贯穿第一预设面的第一开槽,第二主体的第二预设面上设置有贯穿第二预设面的第二开槽,当第一主体与第二主体闭合时,第一预设面与第二预设面贴合,且第一开槽与第二开槽相配合形成限径孔,限径孔用于线材通过,本发明通过限径装置对制程不良流出进行管控,防止线材生产过程中产生的锡颗粒被附带在线材表面流出,影响线材质量,通过设置多个适用于不同线径的线材通过限径孔,减少按产品规格切换限径装置的安装频次,节省装卸时间,提高生产效率,降低生产成本。

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