LED筒灯

发明专利无效专利

申请号：
CN201310098349.9
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V29/77;F21Y101/02
申请日期：
2013-03-26
申请人：
浙江亿米光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED筒灯
申请号	CN201310098349.9	申请日期	2013-03-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-24	公开/公告号	CN103216750A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;7;7;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	浙江亿米光电科技有限公司	申请人地址	浙江省嘉兴市嘉善县大云镇嘉善大道2188号3号楼4A、4B室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江亿米光电科技有限公司	当前权利人	浙江亿米光电科技有限公司
发明人	邹军
代理机构	上海伯瑞杰知识产权代理有限公司	代理人	周兵

摘要

一种LED筒灯，包括支架、散热体、LED光源、反光体、透光板与安装环。散热体安装于支架，散热体具有凹槽与多个散热翅片，散热翅片沿散热体的轴向排布于散热体的表面。LED光源包括多个LED芯片、基板与硅胶层，基板嵌入凹槽内，基板与凹槽之间涂覆有导热膏。基板具有多个沉孔，多个LED芯片分别嵌入多个沉孔内，硅胶层将多个LED芯片封装于基板。反光体包括反光碗与连接板，反光碗的底端与连接板固定连接，反光碗的底部与连接板具有贯通的圆孔，连接板安装于散热体并使LED光源伸入圆孔内。安装环安装于连接板并将透光板束缚于反光碗的顶部。上述LED筒灯，具有较好的散热效果，延长了LED筒灯的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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