一种MEMS麦克风封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720039020.9
IPC分类号：H04R19/04;H04R31/00
申请日期：
2017-01-13
申请人：
无锡红光微电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种MEMS麦克风封装结构
申请号	CN201720039020.9	申请日期	2017-01-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器 H04R19/04 传声器（H04R 19/01优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	无锡红光微电子股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区93号-B-1地块变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡红光微电子股份有限公司	当前权利人	无锡红光微电子股份有限公司
发明人	王志超;葛修坤;徐震鸣;董育智
代理机构	无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙）	代理人	顾吉云

摘要

本实用新型提供了一种MEMS麦克风封装结构，增加了MEMS麦克风的背腔体积，增加MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，包括PCB板，还包括：金属壳体，金属壳体设置于所述PCB板上，所述金属壳体与所述PCB板之间构成内腔体，所述金属壳体上设有通孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设置在所述金属壳体上，所述MEMS芯片的背腔正对所述通孔设置，所述MEMS芯片的背腔通过所述通孔连通所述内腔体；ASIC芯片，所述ASIC芯片分别通过导线与所述MEMS芯片以及所述PCB板电连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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