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一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200910095993.4
IPC分类号：B23K35/30;C22C1/03
申请日期：
2009-02-27
申请人：
浙江省钎焊材料与技术重点实验室;浙江亚通焊材有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法
申请号	CN200910095993.4	申请日期	2009-02-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-07-22	公开/公告号	CN101486136
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/30 主要成分在1550℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;0;;;C;2;2;C;1;/;0;3查看分类表>
申请人	浙江省钎焊材料与技术重点实验室;浙江亚通焊材有限公司	申请人地址	浙江省杭州市笕丁路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江省钎焊材料与技术重点实验室,浙江亚通焊材有限公司	当前权利人	浙江省钎焊材料与技术重点实验室,浙江亚通焊材有限公司
发明人	顾小龙;黄前军;王大勇
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	梁寅春

摘要

一种Cu-Sn-Sb无银中温钎料及其制备方法，按质量百分比计组成为：Sn 8％-12％，Sb 1％-4％，P 0.1％-0.4％，Ni 0.05％-1％，余量为Cu；本发明适用于制冷行业钢和铜的钎焊如压缩机壳体构件的钎焊，本发明解决现有技术钎料成本高，力学性能差的缺陷，通过Sn、Sb和P、Ni，提供一种成本低、制备方法简单、润湿性好，且力学性能优良的中温钎料。

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