一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010286046.6
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/60
申请日期：
2010-09-17
申请人：
北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

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专利名称	一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
申请号	CN201010286046.6	申请日期	2010-09-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-20	公开/公告号	CN102024714A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所	申请人地址	北京市丰台区东高地四营门北路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京时代民芯科技有限公司,中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所	当前权利人	北京时代民芯科技有限公司,中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
发明人	于海平;曹玉生;林鹏荣
代理机构	中国航天科技专利中心	代理人	安丽

摘要

一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于包括上料管、料仓、外套、活门和帽盖，上料管、料仓与活门依次连接，其管腔沿轴向相对，料仓与活门分别套装于外套和帽盖内，帽盖具有出料口，且出料口与活门管腔相对。焊柱通过上料管装于植柱装置的管腔内，植柱时，将植柱装置垂直放置于被焊管壳上，料仓在外套内带动活门沿轴向运动，从而利用活门管腔的开闭控制焊柱的送出，实现对焊柱的自动植柱。利用本发明解决了人工植柱费时费力且精度低的问题，大大提高了工作效率与植柱精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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