一种热导管封头焊接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620049859.2
IPC分类号：--
申请日期：
2006-01-20
申请人：
戴煜;王利民

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种热导管封头焊接装置
申请号	CN200620049859.2	申请日期	2006-01-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	戴煜;王利民	申请人地址	湖南省长沙市大托桂井变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	戴煜,王利民	当前权利人	戴煜,王利民
发明人	戴煜;王利民
代理机构	长沙市融智专利事务所	代理人	颜勇

摘要

本实用新型公开了一种热导管封头焊接装置，包括氩弧焊机(6)，在导轨(10)上设有滑动平台(13)及驱动所述的滑动平台(13)的驱动装置，在所述的滑动平台(13)上设有成品字结构的三压辊机构，其中水平设置的二个压辊中一个为主动辊(8)，上压辊(2)安装在压装机构上，所述的氩弧焊机(6)的焊枪(5)固定且与待焊金属管的中心同轴，在所述的滑动平台(13)前端设有石墨触头(4)，所述的石墨触头(4)前端能抵住待焊金属管，另一端与所述的氩弧焊机(6)的焊接电路相连。本实用新型是一种焊接部位表面光洁、美观，焊接封头严密、生产效率高且结构简单、操作方便、性能可靠的热导管封头焊接装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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