4－（4’－甲基正戊基）－环己烷－1，2－二酸酐的用途

发明专利无效专利

申请号：
CN200410043660.4
IPC分类号：C07D307/89;B23K35/36
申请日期：
2004-06-30
申请人：
哈尔滨商业大学

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著录项信息

专利名称	4－（4’－甲基正戊基）－环己烷－1，2－二酸酐的用途
申请号	CN200410043660.4	申请日期	2004-06-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-03-23	公开/公告号	CN1597235
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07D307/89 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07D 杂环化合物（高分子化合物入C08）〔2〕 C07D307/00 杂环化合物，含五元环，含有1个氧原子作为仅有的杂环原子〔2〕 C07D307/77 与碳环或碳环系邻位或迫位稠合 C07D307/87 苯并〔c〕呋喃：氢化苯并〔c〕呋喃〔2〕 C07D307/89 有两个氧原子直接连在位置1和3〔2〕	IPC分类号	C;0;7;D;3;0;7;/;8;9;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6查看分类表>
申请人	哈尔滨商业大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市道里区通达街138号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈尔滨商业大学	当前权利人	哈尔滨商业大学
发明人	陆占国;李健;韩毓杰;刘涛
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明属于4-(4’-甲基正戊基)-环己烷-1，2-二酸酐的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4-(4’-甲基正戊基)-环己烷-1，2-二酸酐有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应，然后，再进行加氢获得的以具有酸酐官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

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