强化金属表面的半导体激光装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820071210.X
IPC分类号：C21D1/09
申请日期：
2008-01-04
申请人：
长春德信光电技术有限公司

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著录项信息

专利名称	强化金属表面的半导体激光装置
申请号	CN200820071210.X	申请日期	2008-01-04
法律状态	放弃专利权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C21D1/09 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C21 铁的冶金 C21D 改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性（扩散法渗入处理入C23C；涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F 17/00；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B） C21D1/00 热处理的一般方法或设备，例如退火、硬化、淬火或回火 C21D1/06 表面硬化 C21D1/09 通过直接使用电能或波能；通过特殊射线〔3〕	IPC分类号	C;2;1;D;1;/;0;9查看分类表>
申请人	长春德信光电技术有限公司	申请人地址	吉林省长春市硅谷大街4000号创业大厦303G 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长春德信光电技术有限公司	当前权利人	长春德信光电技术有限公司
发明人	王峙皓;丁宝君;王传术;甘露
代理机构	长春市吉利专利事务所	代理人	王大珠

摘要

本实用新型涉及一种强化金属表面的半导体激光装置，属于机电类。它是由电源、计算机、激光器、微通道冷却器、聚焦整形透镜组、指示光、光纤、加工头和数控工作台所构成；其中，电源与激光器、微通道冷却器连接；计算机与电源、数控工作台连接；激光器与微通道冷却器连接；聚焦整形透镜组与指示光连接；光纤连接聚焦整形透镜组和加工头。优点在于：整机体积小、重量轻、效率高、耗电省和工作寿命长等。

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