一种减少开盖流程的四层软硬结合板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920463335.5
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14
申请日期：
2019-04-08
申请人：
深圳绿泰威科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种减少开盖流程的四层软硬结合板
申请号	CN201920463335.5	申请日期	2019-04-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	深圳绿泰威科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道办麻岭社区南海大道4050号上汽大厦12层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳绿泰威科技有限公司	当前权利人	深圳绿泰威科技有限公司
发明人	王栋梁
代理机构	深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周松强

摘要

本实用新型公开了一种减少开盖流程的四层软硬结合板，属于电路板技术领域，包括PI基材，所述PI基材的上下表面分布覆盖有上基材铜和下基材铜，所述上基材铜的上方覆盖有中二镀铜。本实用新型在使用时，蚀刻掉第一孔洞上方的上镀铜和上压延铜，然后在蚀刻掉第二孔洞下方的下镀铜和下压延铜，即可漏出PI基材上下表面的上基材铜和下基材铜，直接进行使用，不需要使用激光去除板材，用起来更加方便，节约了激光开盖的时间成本，节约的了人工剥除基板费用，同时降低了板材的总厚度，相比较传统电路板，新型的减少开盖流程的四层软硬结合板，厚度更加轻薄，加工成本更加低廉，加工效率更好，带来更好的经济效益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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