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MEMS导电件以及导电镀层的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010642924.7
  • IPC分类号:B81B7/00;B81C1/00
  • 申请日期:
    2020-07-06
  • 申请人:
    瑞声声学科技(深圳)有限公司
著录项信息
专利名称MEMS导电件以及导电镀层的制备方法
申请号CN202010642924.7申请日期2020-07-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-13公开/公告号CN111762751A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B81B7/00IPC分类号B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人瑞声声学科技(深圳)有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人瑞声声学科技(深圳)有限公司当前权利人瑞声声学科技(深圳)有限公司
发明人屠兰兰;吴伟昌;黎家健;陶泽
代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)代理人王毅
摘要
本发明提供了一种MEMS导电件以及导电镀层的制备方法,MEMS导电件由若干个导电单元组成,导电单元包括定构件、可相对定构件往复运动的动构件、以及多组电连接动构件和所述定构件的导电镀层,动构件包括第一围壁和与第一围壁连接的第二围壁,定构件包括与第一围壁相对设置的第三围壁和与第三围壁连接并相对第二围壁设置的第四围壁,多组导电镀层间隔设置且自第一围壁延伸至第三围壁;该MEMS导电件通过合理设置动构件和定构件的结构,以及通过多组导电镀层电连接定构件和动构件,从而能够允许所传输信号的两端元件(定构件和动构件)相对发生自由的位移同时传输电信号。

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