金属膜的层积构造

发明专利有效专利

申请号：
CN201780004082.9
IPC分类号：C23C28/00;B32B15/01;B32B15/08;C23C18/42;C25D5/54;C25D7/00;H05K3/18
申请日期：
2017-09-13
申请人：
日本电镀工程股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	金属膜的层积构造
申请号	CN201780004082.9	申请日期	2017-09-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-17	公开/公告号	CN108291313A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C28/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C28/00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;2;8;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;1;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;C;2;3;C;1;8;/;4;2;;;C;2;5;D;5;/;5;4;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	日本电镀工程股份有限公司	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电镀工程股份有限公司	当前权利人	日本电镀工程股份有限公司
发明人	伊东正浩
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	闫加贺;姚亮

摘要

本发明是为了解决析出金属膜的密合性差而无法得到均匀的密合力，或因部分金属纳米粒子凝聚导致一部分金属纳米粒子对底涂层的吸附力变弱，而无法形成均匀的金属膜这样的问题而完成，其目的在于提供一种触媒层的金属纳米粒子被底涂层所包围且其一端与镀覆析出层连结的金属膜的层积构造。本发明的金属膜的层积构造，其特征为：在基材上层积有底涂层、触媒层及镀覆析出层3层的剖面构造，该底涂层为玻璃转移温度(Tg)为40‑430℃的树脂层，该触媒层为平面地排列于底涂层上的金属纳米粒子群，该金属纳米粒子群为元素周期表IB族或VIII族的金属，且该金属纳米粒子被底涂层所包围，其一端与镀覆析出层连结。

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