一种组合式LED支架、LED模组、发光器件及显示屏

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822020160.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
申请日期：
2018-12-03
申请人：
佛山市国星光电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种组合式LED支架、LED模组、发光器件及显示屏
申请号	CN201822020160.9	申请日期	2018-12-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;G;0;9;F;9;/;3;3查看分类表>
申请人	佛山市国星光电股份有限公司	申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市国星光电股份有限公司	当前权利人	佛山市国星光电股份有限公司
发明人	陈鸿欣;刘传标;秦快;郑玺;肖田;陈红文;谢宗贤
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	谢泳祥

摘要

本实用新型公开了一种组合式LED支架，包括基板、压合板，所述压合板通过粘合层与基板固定连接，所述压合板中设有空腔，所述空腔形成反射杯，所述基板上设有至少一个贯穿基板的通孔，所述通孔的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个的通孔位于空腔的下方。同时也公开了一种应用上述LED支架的LED模组、发光器件以及显示屏。本实用新型通过将通孔设置在了结合面之外，使得基板与压合板在粘合的时候不会压住通孔，而且基板与压合板之间贴合更加紧密，不会出现缝隙，从而有效避免在封装的时候，空气进入到空腔中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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