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低温、高导热、电绝缘环氧树脂纳米复合材料制备工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710189891.X
  • IPC分类号:C08L63/02;C08K9/00;C09K5/00;H01B3/40;C08K5/17
  • 申请日期:
    2007-11-02
  • 申请人:
    中国船舶重工集团公司第七二五研究所
著录项信息
专利名称低温、高导热、电绝缘环氧树脂纳米复合材料制备工艺
申请号CN200710189891.X申请日期2007-11-02
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2009-05-06公开/公告号CN101423651
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/02IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;2;;;C;0;8;K;9;/;0;0;;;C;0;9;K;5;/;0;0;;;H;0;1;B;3;/;4;0;;;C;0;8;K;5;/;1;7查看分类表>
申请人中国船舶重工集团公司第七二五研究所申请人地址
河南省洛阳市西苑路21号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国船舶重工集团公司第七二五研究所当前权利人中国船舶重工集团公司第七二五研究所
发明人谢述锋;王岳;王德义
代理机构洛阳市凯旋专利事务所代理人符继超
摘要
一种低温、高导热、电绝缘环氧树脂纳米复合材料制备工艺,采用填充法在环氧树脂基体中引入高导热率纳米陶瓷颗粒,通过对纳米陶瓷颗粒的表面改性解决了纳米颗粒易团聚的问题,并通过高速搅拌和超声波振荡等方法使得纳米陶瓷颗粒在环氧树脂中得到了均匀分散,解决了纳米陶瓷颗粒在树脂中的沉降问题。此外,由于纳米陶瓷颗粒对微裂纹的钉扎作用,复合材料体系的冲击韧性也得到了提高。同时所引入的纳米陶瓷颗粒也具有较高的体积电阻率,因此复合材料体系的体积电阻率仍然保持在较高的水平。

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