一种便于发热元件快速降温的PCB板组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021766323.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K7/20
申请日期：
2020-08-21
申请人：
深圳市捷盛德电子科技有限公司

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专利名称	一种便于发热元件快速降温的PCB板组件
申请号	CN202021766323.9	申请日期	2020-08-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	深圳市捷盛德电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园57号3层B区304-306 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市捷盛德电子科技有限公司	当前权利人	深圳市捷盛德电子科技有限公司
发明人	彭超
代理机构	深圳至诚化育知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘英

摘要

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种便于发热元件快速降温的PCB板组件，包括PCB板组件本体和小型电机，所述PCB板组件本体的表面开设有散热孔，所述PCB板组件本体的底端固定连接有底座，且底座的内侧插设有散热筒，所述散热筒的表面固定连接有插块，且插块的内部开设有限位槽，所述限位槽的内部固定连接有弹簧。本实用新型设置有小型电机，小型电机带动第一转动杆和扇叶转动产生风力在PCB板组件本体的底端持续进行散热，从而确保PCB板组件本体表面的电子元器件不会过热，通过卡块挤压弹簧并收缩到插块的内部，卡块脱离卡槽的卡合，使散热筒脱离底座的卡合，便于对散热筒进行拆卸和安装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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