一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110301151.0
IPC分类号：B22F1/18;C23C18/18;C23C18/34
申请日期：
2021-03-22
申请人：
东北大学

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专利名称	一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法
申请号	CN202110301151.0	申请日期	2021-03-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113059155A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/18	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;1;8;;;C;2;3;C;1;8;/;1;8;;;C;2;3;C;1;8;/;3;4查看分类表>
申请人	东北大学	申请人地址	辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东北大学	当前权利人	东北大学
发明人	张雪峰;赵思洋;李逸兴;阮佳昌
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料的制备方法。其制备过程为1)对石墨粉表面进行除油，清洗、抽滤、干燥；2)将清洗后的石墨粉进行活化，清洗、抽滤、干燥；3)将经过步骤2)处理后的石墨粉置入化学镀溶液中，进行化学镀，抽滤、洗涤、干燥，即得到导电硅胶用镍包石墨复合粉体材料。本方案制备工艺简便，制备的镍包石墨复合粉体包覆效果良好，生产效率高，适合于大规模工业化生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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