一种半导体集成电路器件

发明专利有效专利

申请号：
CN202010029352.5
IPC分类号：H01L23/367;H05K1/02;H05K1/18
申请日期：
2020-01-10
申请人：
四川豪威尔信息科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体集成电路器件
申请号	CN202010029352.5	申请日期	2020-01-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-29	公开/公告号	CN111211100A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	四川豪威尔信息科技有限公司	申请人地址	四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川豪威尔信息科技有限公司	当前权利人	四川豪威尔信息科技有限公司
发明人	向彦瑾
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄冠华

摘要

本发明公开了一种半导体集成电路器件，包括电路板主体、集成电路芯片和LOGO标志，所述电路板主体的正面开设有安装槽，安装槽内腔的两侧均连通开设有移动槽，两个移动槽的内部均滑动连接有挡板，本发明涉及半导体技术领域。该半导体集成电路器件，通过设置安装槽，将集成电路芯片安装在安装槽中，相比固定在电路板主体的表面上，这样设置有效的减小了集成电路芯片与电路板主体的叠加厚度，使得电路板主体更容易安装在空间较小的设备中，同时引脚嵌入在卡孔中，避免了引脚扣在电路板主体的表面，占用电路板主体表面的空间，设置滑槽、滑板和第一弹簧，使得金属连接杆的长度可以调节，便于集成电路芯片安装电路板主体上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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