一种TO-CAN封装的半导体激光器及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510422157.8
IPC分类号：H01S5/022
申请日期：
2015-07-17
申请人：
武汉欧普兰光电技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种TO-CAN封装的半导体激光器及其制作方法
申请号	CN201510422157.8	申请日期	2015-07-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-20	公开/公告号	CN105261929A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2查看分类表>
申请人	武汉欧普兰光电技术股份有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城A5北区4栋7层701单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉海赛姆光电技术有限公司	当前权利人	武汉海赛姆光电技术有限公司
发明人	李林森;鲁杰;肖黎明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提出一种TO‑CAN封装半导体激光器及其制作方法，所述TO‑CAN封装半导体激光器包括：TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、键合金丝、引脚和热沉块，热沉块设置于TO管座的上表面，引脚绝缘固定于TO管座上，至少一个引脚的上端突出于TO管座的上表面，半导体激光器芯片固定于热沉块表面，在一个引脚的突出于TO管座上表面的上部连接有支撑台，背光探测器芯片设置于支撑台上，并处于半导体激光器芯片的下方。本发明通过将背光探测器芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑台上，省去了独立垫块，节约了垫块物料成本，且省去了背光探测器芯片与其垫块间的一次金丝键合工艺，简化了金丝键合工艺，节约了键合金丝成本，并提高了激光器产品的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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