用于制备半导体电热膜的前驱体溶液、电热膜及制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510683050.9
IPC分类号：H05B3/34;H05B3/14
申请日期：
2015-10-21
申请人：
江苏江汉电热设备科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于制备半导体电热膜的前驱体溶液、电热膜及制备方法
申请号	CN201510683050.9	申请日期	2015-10-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-06	公开/公告号	CN105228273A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/20 基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件，例如平板电热器（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78，H05B 3/84优先）〔5〕 H05B3/34 可弯曲的，例如，加热网或加热片	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;3;4;;;H;0;5;B;3;/;1;4查看分类表>
申请人	江苏江汉电热设备科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道凤凰兴业三路3号美盈(凤凰)智汇创新园研发楼1栋5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市热客派尔热力科技有限公司	当前权利人	深圳市热客派尔热力科技有限公司
发明人	韦建中;葛金生;贺旭辉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种用于制备半导体电热膜的前驱体溶液、电热膜及其制备方法。首先，提供了以四氯化锡、纳米二氧化锡、三氯化锑、氢氟酸、硼酸、氯化钾、三乙醇胺及相关溶剂混合形成的制备半导体电热膜的前驱体溶液；其次，还提供了由喷涂成膜工艺和浸渍工艺相结合的成膜工艺，并辅以梯度热处理工艺，获得了成膜质量高、适宜大尺寸生产的半导体电热膜。本发明提高电热膜与基体的结合力，获得了抗热冲击能力强的电热膜；提高大面积成膜的均一性和制膜效率；获得方块电阻可调范围大的电热膜以适应不同行业需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供