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一种氮化物HEMT射频器件及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011638994.1
  • IPC分类号:H01L29/06;H01L29/20;H01L29/423;H01L29/47;H01L29/778;H01L21/335
  • 申请日期:
    2020-12-31
  • 申请人:
    厦门市三安集成电路有限公司
著录项信息
专利名称一种氮化物HEMT射频器件及其制作方法
申请号CN202011638994.1申请日期2020-12-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-04-30公开/公告号CN112736129A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/06IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;9;/;2;0;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;9;/;4;7;;;H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人厦门市三安集成电路有限公司申请人地址
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门市三安集成电路有限公司当前权利人厦门市三安集成电路有限公司
发明人刘胜厚;蔡文必;孙希国
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种氮化物HEMT射频器件及其制作方法,所述器件包含从下至上层叠设置的衬底、沟道层、势垒层;于有源区处的源极与漏极之间栅极区域处的势垒层在沿着栅宽方向设置若干个子凹槽,若干个子凹槽中至少两个或两个以上的子凹槽的凹槽深度不同;所述栅极设置在栅极区域的势垒层上及子凹槽上;沿着栅宽方向若干个子凹槽的凹槽深度不规则排列。本发明器件及制作方法,通过半导体加工技术,在栅极区域下方实现沿栅宽方向连续排列的不同深度的子凹槽,凹槽深度沿栅宽方向任意排列,保证总体器件在开态漏极电流均匀分布的同时,实现器件跨导的平整性,使器件在射频工作时随着输入功率的增加,器件增益保持不变,线性度提高。

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