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一种基于阵列封装的FPGA芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610122508.8
  • IPC分类号:G06F17/50;H01L27/02
  • 申请日期:
    2016-03-03
  • 申请人:
    深圳市同创国芯电子有限公司
著录项信息
专利名称一种基于阵列封装的FPGA芯片
申请号CN201610122508.8申请日期2016-03-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-05-25公开/公告号CN105608298A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市同创国芯电子有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区高新技术产业园南区科技南八道豪威科技大厦16层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市紫光同创电子有限公司当前权利人深圳市紫光同创电子有限公司
发明人张亚林
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司代理人张瑾
摘要
本发明提供一种基于阵列封装的FPGA芯片。所述FPGA芯片的最外两圈引脚为I/O引脚,最外行I/O引脚及次外行I/O引脚在纵向组成差分对,最外列I/O引脚及次外列I/O引脚在横向组成差分对。本发明能够使得I/O扇出更容易,减少了PCB设计的层数;同时I/O电源的滤波电容放置更容易、更合理,并且滤波的效果更好。

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