一种高密度印制电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN201610070340.0
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2016-02-01
申请人：
浪潮（北京）电子信息产业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高密度印制电路板
申请号	CN201610070340.0	申请日期	2016-02-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-22	公开/公告号	CN105704918A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	浪潮（北京）电子信息产业有限公司	申请人地址	北京市海淀区上地信息路2号2-1号C栋1层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浪潮（北京）电子信息产业有限公司	当前权利人	浪潮（北京）电子信息产业有限公司
发明人	范晓丽;吴大宇
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	罗满

摘要

本发明公开了一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；第一通孔与第二焊盘电连接，第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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